HX-HPK系列甲酸真空回流焊-广东华芯设备有限公司

HX-HPK系列甲酸真空回流焊

此设备完美匹配 PINK 真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT 等大功率模块。

此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双 CPU 运算，不仅稳定可靠而且温度控制更加[敏感词]。

此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。

设备支持关键焊接参数的配方功能、支持 MES 远程数据读取。

专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

小空洞率可以达到 Void Single＜1%，Total＜2%。

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基本参数 Specifications
设备型号 Models	HPK-300	HPK-400
加热方式 Heating metdod	金属加热平台，产品接触式传导热量 Metal heating platform, product contacting heat conduction
加热温区 Heating zone qty.	2 PCS	3 PCS
冷却区 Cooling zone qty.	1 PCS
[敏感词]温度 Max. temp.	≥450℃
加热平台均匀度 Heating platform uniformity	≤±5℃
真空区真空度 Vacuum degree	≤1mbar
真空区 Vacuum zone qty.	3 PCS	4 PCS
冷却方式 Cooling metdod	配置水冷系统，产品接触式降温 Cooling system, Product contact cooling
进料方式 Pallet entering metdod	伺服电机控制升降；电机传动进料 Servo motor control lifting, Motor drive entering
进料接驳 Entrance height	900±20mm接驳自动运行进料生产 900±20mm Conveyor auto running and pallet
产品[敏感词]尺寸 Max. pallet size	100mm*200mm
炉膛高度 Chamber height	50mm
产能 Capacity	7-15min/CPS治具 7-15min/pallet	5-10min/CPS治具 5-10min/pallet
加热平台材质 Heating platform material	高分子合金材料+表面特殊处理 Polymer alloy material + special surface treatment
气泡率 Voidrate	单个≤1，整体≤2 Single≤1, Total≤2
气体 Air type	氮气、甲酸气体、氢气 Nitro gen, formic acid gas, hydrogen gas
氮气消耗 N2 consumption	约50L-100L/min Approx. 50L-100L/min	约60L-120L/min Approx. 60L-120L/min
[敏感词]含氧量 Min. oxygen content	10ppm
甲酸使用量 Formic acid usage	约30-100L/min Approx. 30-100L/min	约40-120L/min Approx. 40-120L/min
功率 Power	[敏感词]功率:35KW 工作功率:10-15KW Max.:35KW Working power:10-15KW	[敏感词]功率:45KW 工作功率:12-18KW Max.:45KW Working power:12-18KW
控制方式 Control metdod	嵌入式工业工控系统 Embedded industrial control system
操作系统 Operation system	LINUX系统 LINUX system
电源标准 Power supply	380V三相五线制 380V 3 Phase 5 Wires
外观尺寸 Dimension	L3500 x W1800 x H1800 mm	L4000 x W1800 x H1800 mm
设备重量 Weight	3000KG	3500KG

注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书以及实际生产工艺而定。
Remarks: above parameters are for reference only. tde actual parameter is set according to tde technical specification and production process provided by tde manufacturer.

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