此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT 等大功率模块，需要高温焊接的产品。

此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双 CPU 运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加[敏感词]。

此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。设备支持关键焊接参数的配方功能、支持 MES 远程数据读取。

分步抽真空设计，多可分 5 步抽真空。

专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

[敏感词]真空度可以达到 0.1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

快循环时间 30s/per cycle、真空回流焊行业效率[敏感词]。

热机时间约 30min。

炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小。