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2025年8月19日 随着全球半导体产业竞争加剧，真空回流焊技术作为芯片封装的核心工艺，近期在技术创新和国产化替代方面取得显著突破，推动中国半导体设备行业迈向高质量发展。 技术突破：国产设备性能比肩国际，攻克关键工艺难题 国内半导体设备龙头企业华芯智控联合高校科研团队，成功研发新一代真空回流焊设备，实现多项技术突破： ……

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在半导体和电子制造领域，设备的革新往往是推动行业发展的关键力量。广东华芯半导体技术有限公司凭借深厚的技术积累和创新精神，在行业内持续发力。近期，华芯重磅推出多款新设备，涵盖真空回流焊、垂直炉等多个品类，这些设备在性能、功能上实现了诸多突破，致力于为半导体功率器件、汽车电子、SMT焊接等领域带来全新的解决方案，接下来让我……

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广东华芯设备有限公司（以下简称 “华芯设备”）位于东莞市松山湖中集数字科技产业园的办公区新增一层专属空间，正式升级为半导体设备与工艺解决方案展厅。该展厅聚焦公司核心技术领域，集中展示自主研发的真空热能焊接设备、半导体封装测试装备及前沿工艺成果，旨在搭建开放的技术交流平台，推动半导体产业链上下游协同创新。 一、展厅定位：……

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在电子制造领域，焊接工艺的精度与可靠性直接决定产品性能，而真空回流焊作为一种高精度焊接技术，凭借独特的环境控制与工艺 设计，成为高要求场景的核心工艺。简单来说，真空回流焊是在“真空或低氧环境”中完成焊料熔化、润湿、凝固的焊接过程，通过 精准控制温度曲线与环境压力，解决传统焊接中易出现的氧化、空洞、虚焊等问题。一、真空回……

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