⦁ 此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对 SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

⦁ 此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双 CPU 运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加[敏感词]。

⦁ 针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象。

⦁ [敏感词]专利的 Flux 锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理。

⦁ 设备支持关键焊接参数的配方功能、支持 MES 远程数据读取。

⦁ 智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低。

⦁ 分步抽真空设计，多可分 5 步抽真空。

⦁ 专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

⦁ [敏感词]真空度可以达到 0.1KPa，Void Single＜0.5%，Total＜1%。

⦁ 快循环时间 25s/per cycle、真空回流焊行业效率[敏感词]。

⦁ 热机时间约 30min。

⦁ 完美匹配 ASM 及国内 DB 设备。