此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用。

设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便。

设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

此设备采用独特水平+上下运风。区别于传统的运风模块，温度误差更小。

设备加热系统采用3级保护，有效杜绝超温而损坏产品。

设备万级无尘设计，可以应用到任何无尘场所。

设备加热采用智能PID模糊运算，热补偿能力更强，能耗更低。

设备自带氮气系统，冷却系统。